|
Professional 5G Bonding Network Solution
מעבד, זיכרון וקישוריות סלולרית
| מעבד (CPU) | Qualcomm Quad-Core ARM-A53 1.8GHz (IPQ6010) |
| זיכרון (RAM/Flash) | 2GB DDR4 RAM / 8MB SPI Flash |
| אחסון פנימי | 4GB eMMC |
| מודולים סלולריים | שילוב של 1x 5G ו-2x 4G LTE (Multi-SIM Bonding) |
רשתות Wi-Fi וחיבורים קווים
| תקן Wi-Fi | Wi-Fi 6 (802.11ax) Dual-Band |
| רוחב פס אלחוטי | עד 600 Mbps (2.4GHz) / עד 1200 Mbps (5.8GHz) |
| חיבורי Ethernet | 4x RJ45 Gigabit Ethernet |
| רוחב פס כולל | עד 6.25 Gbps בחיבורים קווים משולבים |
סוללה, ניטור וניהול מערכת
| סוללה | 84Wh (10,000mAh) – עבודה רציפה: 6 עד 8 שעות |
| צריכת חשמל | 8W – 15W | כניסת מתח: DC 12V / 3A |
| מסך ניטור | 3.5" IPS Color LCD (סטטוס סוללה, מהירות רשת, שרת, Wi-Fi) |
| ניהול ובקרה | ממשק Web מובנה, תמיכה מלאה ב-HTTP API לאינטגרציה |
Cedar C3: פתרון תקשורת קריטי ללא פשרות
הנתב תוכנן לסביבות עבודה שאינן מאפשרות תקלות. היכולת לבצע Bonding בין חיבורי 5G ל-LTE, בשילוב מעבד ה-Qualcomm החזק, הופכים אותו לכלי עבודה שקט ומדויק לכל מי שעוסק בשידורי חוץ (ENG) או בהפקות קצה מורכבות.





































































